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（1）鍵合金屬線材料。集成電路引線鍵合能實(shí)現(xiàn)集成電路芯片與封裝外殼的連接，引線鍵合工藝中所用的導(dǎo)電絲主要有金絲、銅絲和鋁絲。

① 金絲。引線鍵合使用最多的導(dǎo)電絲材料是金絲。鍵合金絲是指純度為 99.99%，線徑為 18～50μm 的高純鍵合金絲，純金鍵合絲有很好的抗拉強(qiáng)度和延展率。采用鍵合金絲主要的問題是原材料價(jià)格昂貴，制造成本高。

② 銅絲。由于銅絲的導(dǎo)電性能好、成本低、最大允許電流高、高溫下的穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，因此逐漸用銅絲替代金絲。但銅絲也有缺點(diǎn)，比如銅絲在高溫下容易氧化，要在保護(hù)氣氛下鍵合；銅絲相對(duì)其他線材的硬度比較高。這使得各公司在使用銅絲材料時(shí)總是需要面對(duì)不良率、產(chǎn)能低、可靠性差等問題。在經(jīng)過新工藝如新型電子滅火、抗氧化工藝及降低模量工藝的改進(jìn)后，銅絲鍵合可以做到更牢固，更穩(wěn)定，銅絲材料已成為替代金絲的最佳鍵合材料。

（2）焊接材料。封裝中常用的焊接材料是低熔點(diǎn)的合金，銦箔，銦絲，銦錫合金絲，銦合金箔都是低于200℃的優(yōu)質(zhì)焊接材料。焊接過程中在被焊表面之間形成冶金結(jié)合，起到機(jī)械支撐、熱傳導(dǎo)及電氣連接等作用。

① 錫焊料。目前使用最廣泛的是錫鉛（Sn-Pb）焊料。錫鉛合金的熔點(diǎn)隨成分的變化而變化。63Sn/37Pb 為共晶合金，其熔點(diǎn)為 183℃。共晶錫鉛焊料由于熔點(diǎn)低、對(duì) Cu 和 Ni等金屬有較好的潤(rùn)濕性而得到廣泛的應(yīng)用。

② 無鉛焊料。一直以來，錫合金作為電子工業(yè)的主要封接材料，在電子部件裝配上占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，鉛及鉛化合物屬劇毒物質(zhì)，對(duì)人體及牲畜具有極大的毒性，尤其是近年來隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和對(duì)于自身健康的關(guān)注，鉛污染越來越受到人們的重視。銦箔，銦絲，銦錫合金絲，銦合金箔等代表的環(huán)保低熔點(diǎn)合金，目前正備受關(guān)注，已經(jīng)有越來越多的應(yīng)用。